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    一.貼片式元件的發(fā)展趨勢(shì) 自五十年代起，表面焊貼裝技術(shù)（SMT）就已經(jīng)開(kāi)始被有些廠商使用。但是，SMT連接器的使用卻是近期才開(kāi)始，并逐漸被更多廠家重視起來(lái)。產(chǎn)生這種情況的原因可能是由于使用SMT連接器即會(huì)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，又未能使用戶感到SMT可以有效的節(jié)省板路的面積。隨著時(shí)代的發(fā)展，連接器已經(jīng)成為大多數(shù)PC線板上極少剩余的穿孔式部件了。生產(chǎn)商也發(fā)現(xiàn)通過(guò)減少貨不使用混合式的焊接技術(shù)（即在同一塊電路板上同時(shí)使用表面貼和穿孔式部件），而全部采用SMT工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本。工程人員發(fā)現(xiàn)，SMT可以幫助廠商更充分地利用電路板地兩面從而達(dá)到縮小板路面積，減少生產(chǎn)程序地作用。此外，穿孔式部件要求較大的腳距以便于焊接，而表面貼連接器可以采用微小腳距并保證焊接質(zhì)量，從而又為廠商提供了更多的靈活性。 二.常見(jiàn)的貼片式連接器的引線方式     2.1.常規(guī)的表面貼片式連接器根據(jù)SMT部件的形狀和用途，較常見(jiàn)的引線構(gòu)造有海鷗式，J式和平行式等幾種（見(jiàn)圖）。每一種引線構(gòu)造都有其獨(dú)特的性質(zhì)，特點(diǎn)和用途。在SMT連接器的引線構(gòu)造上，海鷗式是最常見(jiàn)的一種引線構(gòu)造。J式引線雖可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引線往往要使用比較復(fù)雜和昂貴的鍛床才能完成。成品后，卻又不能為用戶提供任何技術(shù)和工藝上的優(yōu)勢(shì)。平行式的引線構(gòu)造又會(huì)發(fā)現(xiàn)其缺少引線與焊墊接觸應(yīng)有的表面積。然而，是否能提供良好的引線與焊整的接觸正是SMT用戶最關(guān)心的實(shí)際問(wèn)題。實(shí)踐證明，平行式引線在焊接后所能提供的抗拉力小于海鷗式或J式引線的一半。  

    引線的錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致引線偏離線板上的錫墊從而在焊接過(guò)程中產(chǎn)生虛焊和橋連。每一個(gè)微小的引線的誤差往往總和成不可忽視的嚴(yán)重的錯(cuò)位，甚至可以導(dǎo)致高達(dá)50%引線不能正確的放置在錫墊上。海鷗式引線是將引線彎曲成垂直的90角。其常見(jiàn)的問(wèn)題是引線成型時(shí)和成型后對(duì)其彎曲角度的誤差的控制和保持。目前，本行業(yè)對(duì)彎角誤差的允許值一般為0與7之間（即：引線角度不大于90，不小于83）。任何不正確的操作和運(yùn)輸都可能導(dǎo)致引線變形。為了確保用戶對(duì)質(zhì)量的要求，申泰公司采取了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)的方法（SP）來(lái)控制生產(chǎn)程序，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決任何可能發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題。 

    2.2.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)載體還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。         2.3.BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 BGA封裝為底面引出細(xì)針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡(jiǎn)稱C4焊接）。用BGA封裝不但體積較小，同時(shí)也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適宜用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。 三.貼片式元件材料的發(fā)展趨勢(shì) 3.1.絕緣材料的選擇 一般來(lái)說(shuō)在操作過(guò)程中，SMT連接器要比穿孔式連接器承受更高的溫度。這是絕緣體，通過(guò)高溫爐時(shí)會(huì)融化，故應(yīng)用在穿孔式連接器上并只能在波峰焊接過(guò)程中。       3.2.觸點(diǎn)金屬選擇選用觸點(diǎn)原料時(shí)，廠商應(yīng)側(cè)重于對(duì)金屬的耐疲勞性和韌性的選擇。現(xiàn)比較常見(jiàn)的觸點(diǎn)原料為磷青銅和鈹銅。這是因?yàn)镾MT插座的金屬觸點(diǎn)都要在高精度鍛床上鍛壓成型后，仍具有合理的插力和引離力的比例。由于插座觸點(diǎn)在焊接后仍具有其特有的韌性，從而保證了插座在與端子多次插拔后仍能保持其精確度和信號(hào)傳導(dǎo)的可靠性。事實(shí)上，磷青銅的材質(zhì)更好于鈹銅。逐漸增長(zhǎng)的微引線間具連接器的使用也要求生產(chǎn)商使用高可靠性的磷青銅原料，而經(jīng)過(guò)熱處理的磷青銅更能完美地體現(xiàn)出其優(yōu)秀的耐疲勞性和韌性。故而小間距SMT連接器一般都用磷青銅。對(duì)于引線間距較大的連接器，鈹銅材質(zhì)的觸點(diǎn)就足夠了。觸點(diǎn)的電鍍?nèi)耘f采用在鎳底上鍍錫，鍍金，或分層電鍍工藝。應(yīng)注意的是，觸點(diǎn)一般應(yīng)采用分層式電鍍，即與端子的接觸部分鍍金以保證與端子高質(zhì)量的結(jié)合和訊號(hào)傳導(dǎo)，而引線部分鍍錫以易于焊接。 四.引線的共面度問(wèn)題為保證高質(zhì)量的焊合點(diǎn)，SMT連接器的引線設(shè)計(jì)必須在具有足夠的焊接面的同時(shí)，能發(fā)揮其材質(zhì)能承受的最大的承受力以對(duì)抗外力的牽引。這一點(diǎn)在微間距SMT連接器上尤為重要。由于SMT工藝不同于穿孔式，在穿孔式連接器可以接受的誤差，往往是SMT連接器不能接受的。應(yīng)該說(shuō)明的是，連接器生產(chǎn)商在生產(chǎn)過(guò)程中最難控制的是引線的共面度。引線的共面度是指引線成型后，將所有引線以水平面為基準(zhǔn)，最高的引線到最低的引線的距離。理論上，所有的引線都應(yīng)該保持在同一的平面上。原因是任何一個(gè)引線嚴(yán)重的高于或低于水平面，都會(huì)導(dǎo)致開(kāi)焊或虛焊。不難理解，共面度越小表明激光平面度檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)結(jié)果是引線越水平，焊接效果就會(huì)更理想。共面度非常難控制而且費(fèi)時(shí)費(fèi)力。但為了確保焊接的質(zhì)量，連接器生產(chǎn)商也必須采取多種措施以保證將共面度控制在允許的范圍內(nèi)。有效的方法有對(duì)鍛床的調(diào)整保養(yǎng)和加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)檢。對(duì)于現(xiàn)時(shí)的工藝要求，允許的共面度應(yīng)小于0.20mm，否則就會(huì)影響焊接質(zhì)量。