隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造過程中產(chǎn)生的廢水問題日益受到關(guān)注。芯片生產(chǎn)涉及光刻、蝕刻、清洗、拋光等多個工藝環(huán)節(jié),需大量高純水進(jìn)行沖洗,同時產(chǎn)生含有重金屬、酸堿物質(zhì)、有機(jī)溶劑及納米級顆粒的復(fù)雜廢水。本文將介紹一家專注芯片廢水處理的環(huán)保公司——蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司,看他家是怎么處理這類廢水的。
蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司是一家來自荷蘭外商投資的環(huán)保企業(yè),于2011年在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立,致力于為芯片廢水處理提供完整的循環(huán)利用及零排放解決方案,業(yè)務(wù)板塊涵蓋EPC工程、提標(biāo)改造、污水站運維等。依斯倍工業(yè)廢水循環(huán)利用及零排放處理系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于表面處理電鍍、汽車制造、涂裝生產(chǎn)線、新能源新材料、電子半導(dǎo)體、航空船舶、金屬加工等行業(yè)。
芯片制造廢水主要來源于晶圓清洗、研磨拋光、蝕刻顯影等工序,其特點包括:
污染物種類多:含氟化物、氨氮、銅、鎳、砷等多種重金屬;
酸堿性強(qiáng):使用氫氟酸、硫酸、氨水等強(qiáng)腐蝕性化學(xué)品,pH波動大;
有機(jī)物含量高:來自光刻膠、清洗劑等有機(jī)溶劑,COD(化學(xué)需氧量)偏高;
懸浮物粒徑?。捍嬖诩{米級硅粉、金屬氧化物顆粒,難以通過常規(guī)沉淀去除;
水質(zhì)水量波動大:不同工藝階段排放差異明顯,對處理系統(tǒng)穩(wěn)定性提出更高要求。
芯片廢水處理與回用工藝流程
1. 分質(zhì)收集與預(yù)處理
根據(jù)污染物類型對廢水進(jìn)行分類收集,如分為含氟廢水、含重金屬廢水、有機(jī)廢水、酸堿廢水等。采用物理化學(xué)方法進(jìn)行初步處理:
中和沉淀:調(diào)節(jié)pH值使重金屬形成氫氧化物或氟化物沉淀;
混凝氣?。喝コ?xì)小懸浮物和部分膠體污染物;
高級氧化:臭氧氧化或芬頓氧化降解難降解有機(jī)物,提升可生化性。
2. 深度處理與膜分離技術(shù)
經(jīng)預(yù)處理后的廢水進(jìn)入深度凈化階段,常采用以下組合工藝:
超濾(UF):進(jìn)一步去除膠體和大分子有機(jī)物;
反滲透(RO):有效脫鹽并去除微量污染物,產(chǎn)水可達(dá)工業(yè)回用水標(biāo)準(zhǔn);
EDI(電去離子):用于制備高純水,滿足芯片生產(chǎn)用水需求。
芯片制造廢水成分復(fù)雜、處理難度大,必須采取“分質(zhì)收集—多級處理—高效回用”的綜合策略。通過先進(jìn)膜技術(shù)和智能化控制系統(tǒng),不僅能實現(xiàn)廢水穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放,還可大幅提高水資源利用率,助力半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)綠色低碳發(fā)展。未來,隨著芯片制程不斷升級,芯片廢水處理技術(shù)也需持續(xù)創(chuàng)新,以適應(yīng)更高的環(huán)保與資源化要求。
【責(zé)任編輯】:蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司
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